书目详细信息
： 电子微组装可靠性设计,应用篇
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-42577-6:CNY158.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子微组装可靠性设计/.工业和信息化部电子第五研究所组编/.何小琦, 恩云飞, 周斌等编著/.宋芳芳, 罗宏伟, 黄云编写组成员 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2022 |
| 载体形态项： | xiii, 368页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 可靠性技术丛书 |
| 提要文摘： | 本书介绍了电子微组装可靠性设计方法的应用案例。本书结合实际应用, 针对微组装多热源耦合带来的热极限、热降额影响, 给出了混合集成电路DC/DC可靠性热设计案例, 提出了多热源组件热性能指标和评价规范; 针对随机振动对封装和微结构的损伤, 分别给出了金属气密封装HIC、行波管的抗振可靠性设计案例; 针对内装元器件的可靠性要求, 给出了微组装裸芯片筛选与可靠性评价方法; 针对微组装和内装元器件故障溯源的要求, 提出了基于失效物理的元器件故障树构建方法, 以及元器件FTA方法和程序。 |
| 题名主题： | 电子元件 组装 可靠性 研究 |
| 中图分类： | TN605 |
| 个人名称等同： | 何小琦 编著 |
| 个人名称等同： | 恩云飞 编著 |
| 个人名称等同： | 周斌 编著 |
| 个人名称次要： | 宋芳芳 编写 |
| 个人名称次要： | 罗宏伟 编写 |
| 个人名称次要： | 黄云 编写 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20220620 |